标题：TD泰德TD1729芯片：DFN3*3-10封装及其在高频应用中的解决方案 随着科技的飞速发展，高频应用领域的技术日新月异。在此背景下，TD泰德公司的TD1729芯片以其独特的性能和出色的封装设计，在高频应用领域中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍TD1729芯片的特点，以及其在35VADJ，290-430KHz频率范围内的技术应用方案。 首先，让我们了解一下TD1729芯片的特点。这款芯片采用DFN3*3-10封装，具有出色的散热性能和低功耗特性。其工作频率范围为290-430KH