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标题:TD泰德TD1729芯片:DFN3*3-10封装及其在高频应用中的解决方案 随着科技的飞速发展,高频应用领域的技术日新月异。在此背景下,TD泰德公司的TD1729芯片以其独特的性能和出色的封装设计,在高频应用领域中发挥着越来越重要的作用。本文将详细介绍TD1729芯片的特点,以及其在35VADJ,290-430KHz频率范围内的技术应用方案。 首先,让我们了解一下TD1729芯片的特点。这款芯片采用DFN3*3-10封装,具有出色的散热性能和低功耗特性。其工作频率范围为290-430KH
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