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车企经历“缺芯”之痛,接下来是否直接对接晶圆代工厂! 近日,有媒体报道称,各家国际汽车制造商通用、特斯拉、大众、丰田等车企改变了传统的供应链模式,选择与晶圆代工厂直接对接。 据业内人士介绍,长期以来,汽车芯片半导体市场一直由英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等IDM厂商主导,约20%的份额被晶圆代工厂占据。随着汽车市场“核心荒”的趋势不断蔓延,汽车制造商纷纷改变传统的供应链模式,开始投资芯片设计领域,并与晶圆代工厂展开合作。 据悉,目前大部分的汽车芯片都是基于28nm工艺,而14nm以
9月11日消息,随着科技的发展,全球芯片供应链在不断变革。近日,一位美国专家在行业论坛上提出,全球芯片供应链可能存在两条:一条由跨国企业主导,另一条由新兴本土企业崛起。这个观点引起了业界和学术界的关注。 传统上,跨国企业如英特尔、三星等在全球芯片市场中占据主导地位。然而,新兴的本土企业在本国政府的支持下,正在快速崛起。这些企业利用本国的研发和生产优势,对跨国企业构成激烈竞争。 尽管新兴本土企业具有诸多优势,但跨国企业的技术和规模优势也不容忽视。这两条供应链可能会在一段时间内并存,但最终可能会形
据麦姆斯咨询介绍,半导体行业专业媒体Semiconductor Engineering近日与比利时微电子研究中心(imec)“像素创新(Pixel Innovations)”项目经理Pawel Malinowski进行了对话,双方讨论了图像传感器技术的新变化及驱动因素。以下为麦姆斯咨询编译的访谈内容。 Q:图像传感器领域接下来有哪些值得关注的趋势? Malinowski:我们正在努力摆脱硅光电二极管的局限,探索一种制造图像传感器的新方法。硅是一种较完美的材料,尤其是在复制人类视觉方面,因为它对
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