标题：Winbond品牌W25Q128JVPIQ芯片：128MBIT SPI/QUAD 8WSON技术与应用详解 随着科技的飞速发展，存储技术也在不断进步。其中，Winbond品牌的W25Q128JVPIQ芯片以其卓越的性能和稳定性，成为了众多嵌入式系统、存储设备和物联网设备中的重要组件。本文将详细介绍W25Q128JVPIQ芯片的FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON技术以及其在各领域的应用。 首先，我们来了解一下W25Q128JVPIQ芯片的FLASH 128MBIT S
标题：Wolfspeed品牌CAB006M12GM3参数SIC 2N-CH 1200V技术与应用介绍 Wolfspeed，作为全球领先的光纤网络和功率半导体制造商，一直以其卓越的技术和产品引领着行业的发展。今天，我们将为您详细介绍一款具有代表性的产品——CAB006M12GM3参数SIC 2N-CH 1200V。 一、技术特点 CAB006M12GM3参数SIC 2N-CH 1200V是一款高性能的功率半导体器件，采用Wolfspeed独特的SIC技术制造而成。该器件具有以下主要特点： 1.
QORVO威讯联合半导体QPA4363C放大器 网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-27标题：QORVO威讯联合半导体QPA4363C放大器：网络基础设施芯片的技术与方案应用介绍 随着网络基础设施的日益发展，无线通信已成为现代社会的重要组成部分。在这个领域，QORVO威讯联合半导体公司的QPA4363C放大器芯片扮演着关键角色。这款放大器以其卓越的性能、创新的设计和广泛的应用领域，成为了网络基础设施芯片市场中的明星产品。 首先，QPA4363C放大器是一款高性能的无线通信放大器，专为网络基础设施设计。它具有出色的信号处理能力，能够确保无线信号的稳定传输，无论是在复杂的建筑环境中还
STC宏晶半导体STC12C5624AD-35I-SOP28的技术和方案应用介绍
2024-07-27标题：STC宏晶半导体STC12C5624AD-35I-SOP28技术与应用详解 STC宏晶半导体的STC12C5624AD-35I-SOP28芯片是一款强大的微控制器，其独特的技术和方案应用，在嵌入式系统开发中占据重要地位。 首先，STC12C5624AD-35I-SOP28采用了先进的STC宏晶半导体技术，拥有高速的CPU和丰富的外设资源，包括高速的ADC、DAC、PWM等，以及强大的通信接口，如SPI、I2C、UART等。这些特性使得它在工业控制、智能家居、物联网、医疗设备等领域有着广泛
标题：APA300-PQG208M微芯半导体IC FPGA 158 I/O 208QFP芯片的技术和方案应用介绍 一、背景介绍 随着科技的飞速发展，微电子技术已成为当今社会发展的重要推动力。APA300-PQG208M微芯半导体IC作为一种重要的电子元器件，在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。而FPGA作为一种可编程逻辑器件，具有高度的灵活性和可扩展性，广泛应用于通信、数据存储、网络设备等领域。同时，158 I/O和208QFP芯片作为APA300-PQG208M微芯半导体IC的重要接口，为
意法半导体推出64通道高压开关IC，助力医疗工业影像系统提高性能和便携性
2024-07-27中国，2019年10月15日意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。 STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快，开通时间1.5s；低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。 这款先进产品采用意
半导体芯片集成电路IC到底有多烧钱
2024-07-27据公布的数据显示，半导体芯片28nm工艺建厂花费为60亿美元（约合人民币382亿元）；然而到7nm工艺时，建厂成本却增长至120多亿美元（约合人民币765亿元）；集成电路IC而到5nm时，这一数字更是增长至160亿美元（约合人民币1019亿元） 而高精度设备的价格，肯定是更为昂贵。譬如，目前实现10nm及以下制程必需的EUV光刻机售价在1.2亿美元；而下一代0.55N EUV光刻机的价格，据分析师预计或许会涨至3亿美元之高。 半导体技术研究机构Semiengingeering统计的数据显示，开
ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证
2024-07-27就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的状况下，半导体模仿软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件处理计划已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，将来将有助于满足双方共同客户关于新世代5G、人工智能（AI）、云端和材料中心应用创新日益生长的需求。 ANSYS指出，旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物了解决计划，日前取得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移（Electromigra
半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待
2024-07-27近日，全球半导体厂商2019年第三季度财报纷繁出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士稍微松了一口吻，知名企业财报的止跌和持平，能否代表着2019年的半导体业者走出冬季？是什么带动了企业财报的上升？随着人工智能、5G通讯等新势能的崛起，又将为2020年半导体市场带来哪些变化？ 半导体企业三季度财报好转 三星电子公司（Samsung Electronics）近期发布了2019年第三季度财报，财报显现，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美圆），较创下季度新纪录的2018年第三季
意法半导体推出超紧凑低功耗物联网模块具NB-IoT数据通信与GNSS功能
2024-07-273月9日消息，意法半导体官方宣布推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，具备NB-IoT数据通信与GNSS地理定位功能。据介绍，这款完全可编程的工业级模块还集成了先进的ST4SIM嵌入式SIM（eSIM）卡。该公司已开始为全球主要客户提供ST87M01样片。NB-IoT 窄带物联网 是物联网领域新兴技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接。这款完全可编程的工业级模块ST87M01已获得LTECatNB2NB-IoT认证，覆盖全球蜂窝移动网络通信频段，并集成了先进安全功能。 作为首批符