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电能的发现为我们带来了无限的光明和史无前例的动力，电能直接促动我们生活的飞速行进。光与电的分离也为我们带来了无限的可能。 光电传感器的工作原理是经过对红外发射光的阻断和导通，在红外接纳管感应出的电流变化来完成开和关的判别。槽型光耦通常也称作槽式光电开关通常是U型构造，其发射器和接纳器分别位于U型槽的两边，并构成一光轴，当被检测物体经过U型槽且阻断光轴时，光电开关就产生了检测到的开关量信号。槽式光电开关比拟平安牢靠的合适检测高速变化，分辨透明与半透明物体。 光电传感器选型要素有哪些？ ①构造类型

在改换电阻时，为了使改换电阻后的电路继续稳定持久的工作，需求思索原有电阻的参数，在选择新电阻时参数应与老电阻参数分歧。电阻的参数包括如下几个方面：1）电阻的封装；2）电阻的阻值；3）电阻的功率；4）电阻的误差等。 1.电阻的封装 电阻是电子电路中的常用器件，依照封装类型能够分为直插电阻和贴片电阻，这两类封装下又能够分为更多类型的封装方式。要依据原有电阻的封装去选择新电阻，否则电阻无法焊接，假如飞线可能招致接触不稳定招致不能长时间运用。 2.电阻的功率 电阻功率不同，其过电流才能不同。假如原来的

2019年属于人工智能迸发的一年，特别是芯片范畴，华为一家就推出来四个芯片，芯片可不像软件一样简单复制，也不像普通的线路板一样直接抄板就能够，芯片需求经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程，需求少则数百人多则数千人协同才干完成。芯片设计细致过程能够去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天，我们来纵览国内外十大AI芯片的状况。 01 华为 麒麟810 麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，完成杰出的AI能效，为手机用户带来更丰厚的端侧AI应用体验。

BGA的全英文名：Ball Grid Array Package（球栅阵列封装），这种封装的特点是外引线变为焊球或焊凸点，成阵列分布于基本的底平面上。 BGA封装的特点： 1）电性能更好。 用焊球替代引线，缩短了信号的传输路径，减少的电阻。而且厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 2）提高了成品率，潜在降低了成本 之前的封装形式引脚分部在四周，当引脚多，间距缩写到一定程度，引脚易变形，而BGA焊球在封

钢网制造关于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决议每个焊盘上锡能否平均、丰满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接牢靠性。普通来说，开具钢网需求认真剖析每块PCB的特性，关于一些高精细和质量请求的电路板，必需采用激光钢网，而且需求SMT工程人员停止会议讨论确认工艺流程之后，恰当地调整启齿的孔径，确保上锡效果。 在SMT钢网制造时，普通要留意到： 1.ME依据工程部提供的相关文件和材料请求供给商制造钢网。 2.钢网的框架尺寸请求（550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是依

贴片钽电容简称钽电容，是电解电容器的一种，不同的是钽电容器件是没有电解液的属于固态电容，特性更优于普通的电解电容。钽电容普遍应用于各类电子产品中，特别是一些高密度组装，内部空间小的产品。 贴片钽电容是运用金属钽的氧化物为介质，金属钽作为阳极的电容，依据阳极构造的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在阳极为钽烧粉构造的钽电容中，依据电解质的不同又分为固体和非固体电解质电容。但是，固体钽电容运用量是最大的，这种电容自身简直没有电感，但电容量又很小。 贴片钽电容是有很多优点的，例如：体积小，运用温度宽，