芯片巨头德州仪器TI计划减产
2024-03-3010月26日消息，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）近日发布声明，预计2023年第四季度收入和利润低于预期，主要原因是工业市场需求恶化，公司被迫削减部分产量。这一消息导致该公司股价盘后下跌4.5%。 德州仪器是全球知名的半导体公司，其收入份额较大的市场是工业市场。据德州仪器投资者关系主管Dave Pahl介绍，第三季度该市场的销售额下降了十几个百分点，除了日本以外的所有地区都出现了下滑。尽管此前业界认为中国走出新冠疫情会导致需求明显反弹，但这种反弹并未如大多数人所期望那样
高通发布全新旗舰级芯片
2024-03-3010 月 26 日消息，高通本昨天布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，这款芯片采用了ARM架构的CPU核心。在发布会上，高通公司不仅对这款新芯片的性能和设计进行了详细的介绍，还透露了其未来芯片的一些计划和展望。 首先，关于骁龙 8 Gen 3，它采用了ARM架构的CPU核心，这使得这款芯片在处理复杂任务和提供高效性能方面表现出色。同时，高通公司还优化了芯片的功耗和散热性能，使得手机在使用过程中更加冷静和持久。此外，骁龙 8 Gen 3 还具备出色的图形处理能力，可以支持更高清晰度的游戏和
北京集成电路设计最高奖3000万
2024-03-3010月27日消息，北京市经济和信息化局近日发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第二批）》通知公告，明确北京市高精尖产业发展资金（以下简称高精尖资金）重点支持的领域和方向。 其中重点方向是对集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业年度奖励金额不超过3000万元。该方向的申报单位需为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业，在20
小华半导体的芯片在可靠性方面有哪些保证措施
2024-03-30小华半导体作为业界领先的芯片制造商，一直致力于提供最可靠、最优质的产品给广大用户。在芯片的可靠性方面，小华半导体采取了一系列有效的保证措施，以确保产品的稳定性和持久性。 首先，小华半导体在生产过程中严格遵循质量控制体系。从原材料的采购到生产过程的每一个环节，小华半导体都设立了严格的标准和流程。所有芯片在出厂前都会经过一系列的测试和验证，以确保其性能和稳定性的达标。此外，小华半导体还引入了先进的自动化生产设备，以减少人为因素对产品质量的影响。 其次，小华半导体注重芯片的耐久性和稳定性。在生产过程
MB85RC1MTPNF-G
2024-03-30MB85RC1MTPNF-G-JNERE1芯片：基于Fujitsu IC FRAM 1MBIT I2C 3.4MHZ技术的应用介绍 一、背景介绍 MB85RC1MTPNF-G-JNERE1芯片是一款基于Fujitsu IC FRAM 1MBIT I2C 3.4MHZ技术的芯片，具有高速、低功耗、高可靠性的特点，广泛应用于各种电子设备中。该芯片的出现，为电子设备的设计和生产带来了极大的便利。 二、技术特点 1. FRAM技术：FRAM是一种新型的非易失性存储技术，具有速度快、功耗低、寿命长、耐高
Allegro埃戈罗ACS37612LLUATR
2024-03-30标题：Allegro埃戈罗ACS37612LLUATR-015B5芯片：传感器电流霍尔效应技术方案应用介绍 随着科技的飞速发展，传感器技术也在不断进步，为我们提供了更多、更精确的数据。在这其中，Allegro埃戈罗的ACS37612LLUATR-015B5芯片以其独特的霍尔效应传感器技术，为众多应用领域提供了解决方案。 ACS37612LLUATR-015B5芯片是一款高性能的霍尔效应电流传感器芯片，其工作原理基于霍尔效应。当磁场作用于装在芯片上的金属薄片时，会产生电压输出，这就是霍尔效应。此
FT4222HQ-D
2024-03-30FTDI品牌FT4222HQ-D-R芯片IC：USB TO I2C/SPI桥接技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展，各种芯片IC在我们的日常生活中发挥着越来越重要的作用。今天，我们将详细介绍一款备受瞩目的芯片IC——FTDI品牌的FT4222HQ-D-R芯片。这款芯片以其独特的USB TO I2C/SPI桥接技术，为我们的应用方案带来了诸多便利。 FT4222HQ-D-R芯片是一款高性能的桥接芯片，它可以将USB接口直接转换为I2C或SPI协议，实现数据的快速传输。该芯片的特点在于，它无需外
NCE2301D芯片Trench工业级SOT
2024-03-30标题：NCE新洁能NCE2301D芯片：Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家专注于半导体器件设计与制造的领先企业，其NCE2301D芯片是一款备受瞩目的产品。这款芯片以其独特的Trench技术，工业级的SOT-23封装，以及广泛的应用领域，在业界赢得了良好的口碑。 首先，NCE2301D芯片采用了先进的Trench技术。这种技术通过在半导体材料中形成沟道，从而有效地降低了电子的阻抗，提高了电子的流动性。这种技术特别适合于需要高效率、低阻抗的电子设备，如电源管理I
Broadcom博通BCM3382EKFEBG芯片DOCSI
2024-03-30标题：Broadcom BCM3382EKFEBG芯片在DOCSIS 3.0 DATA MODEM中的应用介绍 Broadcom BCM3382EKFEBG芯片以其强大的性能和卓越的DOCSIS 3.0 DATA MODEM技术，在无线通信领域中发挥着越来越重要的作用。这款芯片集成了高速数据传输、可靠的网络连接和先进的调制解调技术，为各种应用场景提供了强大的支持。 DOCSIS 3.0 DATA MODEM是BCM3382EKFEBG芯片的核心功能之一，它支持高速数据传输，可以满足现代家庭对于
IC FIFO SYNC 16KX9 40NS 28DIP的
2024-03-30标题：Cypress CY7C425-40PC芯片IC的技术与方案应用介绍 Cypress的CY7C425-40PC芯片IC是一款具有独特特性的存储器件，它采用FIFO技术，具有同步时钟输入，以及16KX9的数据存储模式。该芯片在高速数据传输领域具有广泛的应用前景。 首先，FIFO技术是一种先进先出（First-In-First-Out）的技术，它允许数据在芯片之间进行高速流动。这种技术对于需要大量数据交换的设备来说，如高速通信设备，具有重要意义。CY7C425-40PC的FIFO特性使得它在