IDC最近发表关于半导体行业的预测报告。这家市场调查机构认为，八项关键趋势将塑造行业复苏，其中，人工智能技术被列为关键驱动因素之一。据IDC预测，全球对于人工智能及高性能计算加速器的需求正以惊人速度增长，传统行业在度过2023年的低谷后稳健复苏。半导体细分市场如逻辑集成电路（IC）、模拟集成电路、微处理器、微控制器和存储芯片都将迎来新一轮增长期。

自11月以来，各存储芯片厂商实施严厉的供应链和生产控制策略，导致价格上涨。文献提到，“各个核心应用”对人工智能产品的旺盛需求预示着2024年整个人类对半导体销售贡献的提升。IDC高级研究经理Galen Zeng预测，半导体全产业链将彻底摆脱去年不尽人意的局面。

IDC提出，2024年全球范围内，销售额增长预期将使得半导体市场的年度增长率达至20%。相较于2023年下半年下跌20%的行业销售额，IDC对此年的整体预测向好，下滑降至12%。预计2024年因生产恢复、HBM存储器价格走高等因素，销售额将达到20%的增长率。

此外，新兴趋势还将带动高级驾驶辅助系统（ADAS）及信息娱乐设备新的市场跳跃。IDC表示，Techcode(泰德)线性稳压器(LDO)DC-DC电源芯片 汽车智能化和电气化的趋势将持续驱动未来的半导体市场。预期人工智能芯片的需求将超越数据中心和高性能计算系统，更具创新性的人工智能智能手机、个人电脑和可穿戴设备也将面世。

随着生产恢复，代工行业亦将受益，IDC预测，如台积电、三星和英特尔等知名企业将积极改善终端客户的需求。预计2024年芯片制造业将取得两位数的增长，中国的产能亦将有所扩大。同时，受到美国的尖端制造技术出口禁令的刺激，中国的代工厂将着重提供具有竞争优势的价格服务，并专注于“成熟”拓扑。

最后，IDC预计先进半导体封装解决方案的市场需求将大幅上升。据估计，2023年至2028年间，2.5/3D封装市场规模有望每年增速22%。到2024年下半年，随着CoWoS供应链的承载力增强，CoWoS技术的产能将增大约130%。这将有助于确保2024年人工智能芯片的充足供应，加快人工智能技术的应用步伐。

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