伴随着莱迪思开发者大会的幕布徐徐落下，这场为期3天的线上活动让与会者再一次感受到了为什么灵活性对创新越来越重要，以及使用可编程解决方案进行设计带来的优势。

在第1天的“低功耗FPGA”主题日上，包括莱迪思公司总裁兼首席执行官JimAnderson、首席技术官Steve Douglass和CSMOEsam Elashmawi在内的莱迪思高管，不但讨论了开发人员当前面临的主要趋势和挑战，可编程解决方案如何帮助他们在各种行业和应用中取得创新，还推出了备受期待的莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X系列FPGA。这两款器件提供行业领先的性能、功耗优势和弹性安全功能集，对应的软件功能和针对特定应用的解决方案集合也同步得到了更新。

NVIDIA在首日还发表了题为《协同AI加速和低延迟I/O，实现网络边缘智能》的主旨演讲，宣布与莱迪思合作推出全新的传感器桥接参考设计，旨在通过高能效的莱迪思FPGA技术和NVIDIA Orin平台来加速网络边缘AI应用的开发。

第2天“赋能技术”会议的重点是物联网、云、网络边缘、人工智能、量子计算等创新技术的实现。来自AMI、亚马逊AWS、宝马、Exor、英特尔、联想、MassRobotics、Meta、More than Moore、Neurala、英伟达和Secure-IC等公司的与会嘉宾，重点关注网络边缘AI、互连和安全性等领域，探讨了如何高效实现PCIe、以太网和存储控制器连接等传统技术，以及低功耗网络边缘AI推理和先进的网络弹性加密解决方案等新兴技术，并就安全连接传感器面临的挑战、创建下一代数据中心有关的大量行业创新、法规和倡议等热点话题展开讨论。

第3天“终端市场应用”则着重探讨了莱迪思以应用为中心的解决方案集合如何推动汽车、工业、通信等行业、系统和流程的创新；低功耗、低延迟和小尺寸FPGA在现代应用中的实现；以及与物联网4.0转型相关的需求和挑战。

值得关注的是，活动期间莱迪思还与其他行业领导者和众多FPGA生态系统伙伴一起，以三场小组会议的形式共同探讨了可编程解决方案的最新趋势和关键技术拐点， 亿配芯城 包括网络边缘人工智能、互连和安全性，以及网络边缘到云端创新带来的巨大机遇。

例如在“网络边缘AI技术前景和用例”会议上，嘉宾们讨论了网络边缘AI快速迁移趋势下最新市场趋势和新兴用例，以及FPGA如何成为这方面的有用工具？在“从传感器到云端的互连”会议上，基于下一代物联网4.0的工厂自动化系统的趋势和挑战；基于FPGA的解决方案如何应对连接、预测性维护、安全和安保等关键领域的挑战；FPGA如何成为支持物联网连接和确保快速安全地传输数据的关键解决方案，都是热门话题。“弹性安全机制”会议则探讨了从网络边缘到云端的安全风暴，包括开放和解聚和系统中的安全需求，以及传统加密失效后迫在眉睫的后量子威胁等问题。

而除了这些会议之外，还有超过40个技术演示视频，由各种FPGA创新者提供，展示了用于后量子加密、传感器桥接、3D头部姿势、驾驶员监控系统、OCP服务器、DC-SCM和LTPI等的低功耗FPGA设计的真实示例。

总体而言，开发者大会是莱迪思探索和推进低功耗FPGA生态系统建设的举措之一，希望能够通过汇聚人工智能、安全、先进互连等领域的专家，展示莱迪思稳定且不断增长的全球客户、IP和参考平台合作伙伴以及开发人员生态系统，继续加强低功耗、高性能和小尺寸FPGA的领先地位，为通信、计算、汽车和工业市场带来下一个技术创新时代。

审核编辑：黄飞

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